リーフ熱伝導素材 TGP 5000

電気絶縁性

- 高い熱伝導率：5.0W/m・K - 高い適合性、"S-Class "の柔らかさ - 自然なタックにより界面熱抵抗を低減 - 要求される輪郭に適合し、壊れやすい部品リードにほとんどあるいは全く応力をかけずに構造的完全性を維持する。 - 耐穿孔性、耐せん断性、耐引裂性のために強化されたガラス繊維 - 低圧での優れた熱的性能 ベルギストギャップパッドTGP 5000は、高い熱伝導性を特徴とするガラス繊維強化フィラー及びポリマーです。この材料は、弾性と適合性を維持しながら、非常にソフトな特性を生み出します。ガラス繊維で補強されているため、取り扱いが簡単で、電気絶縁性と耐引裂性があります。両面にある固有の自然なタックが塗布を助け、製品が効果的に空隙を埋めることを可能にし、全体的な熱性能を向上させます。 上面のタックは、取り扱いを容易にするために低減されています。ベルギストギャップパッドTGP 5000は、低い取り付け圧力で高性能なアプリケーションに理想的です。 典型的な用途 - 電圧レギュレーターモジュール(VRM)・POL - CD ROM/DVD ROM - PCボード～シャーシ - ASIC、DSP - メモリパッケージ／モジュール - 熱強化型BGA 硬化物の代表的な特性 ヤング率は、試料サイズ0.79 inch²、ひずみ速度0.01 in/minで計算したものです。 物性値 硬度、ショア00、30秒遅れ値、ASTM D2240、バルク・ゴム 35 熱容量、ASTM E1269, J/g-K 1.0 密度、バルクゴム、ASTM D792, g/cc 3.6 燃焼性、UL 94 V-0 ヤング率、ASTM D575 kPa 310 (psi) (45)