リーフ熱伝導素材 TGP EMI1000

- 熱伝導率：1.0W/m・K - 電磁波（EMI）吸収性 - 高コンフォーマブル、低硬度 - 耐穿孔性、耐せん断性、耐引裂性のために強化されたグラスファイバー - 電気絶縁性 ベルギストギャップパッドTGP EMI1000は、1GHz以上の周波数において、熱伝導性能と電磁波エネルギー吸収（キャビティ共振やクロストークによる電磁波干渉）の両方を提供する高コンフォーマブルなコンビネーションギャップ充填材料です。この材料は、EMI抑制と1.0W/m-Kの熱伝導性能を提供し、低い組み立て応力を実現します。 この材料は柔らかいため、界面での濡れ性が向上し、同性能の硬い材料よりも優れた熱性能を発揮する。 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000は、材料の片面に固有の自然なタックがあり、熱的に阻害する接着剤層が不要で、配置や組み立て時の取り扱いを改善することが可能です。また、もう一方の面はタックがないため、必要に応じて取り扱いや再加工が可能です。 BERGQUIST GAP PAD TGP EMI1000は、材料の粘着面に保護ライナーを付けて提供されます。 典型的な用途 - 民生用電子機器 - 通信機器 - ASIC、DSP - PCアプリケーション 硬化物の代表的な特性 ヤング率は、サンプルサイズ0.79 inch²で0.01 in/minのステップ歪みで計算されています。 緩和応力 @ 40 mil. 物理的特性 硬度、ショア00、30秒遅れ値、ASTM D2240、バルクゴム5 熱容量、ASTM E1269、J/g-K 1.3 密度, バルクゴム, ASTM D792, g/cc 2.4 燃焼性、UL 94 V-0 ヤング率、ASTM D575 kPa 69 (psi) (10)