- 熱伝導率:7W/m・K
- ハイコンプライアンス、低圧縮応力
- 超低弾性率
ベルギストギャップパッドTGP 7000ULMは、熱伝導率7.0W/m・Kの非常に柔らかいギャップフィリング材です。
低い組み立て応力を必要とする高性能用途のために特別に処方されています。この材料は、ユニークなフィラーパッケージと超低弾性樹脂の配合により、低圧で優れた熱性能を発揮します。
ベルギストギャップパッドTGP 7000ULMは、粗い表面や不規則な表面に対して非常に適合性が高く、界面での優れたウェットアウトを可能にします。保護ライナーが両面に付いているので、簡単に使用できます。
代表的な用途
- 通信機器(ルーター、スイッチ、基地局など)
- 光トランシーバ
- ASIC、DSP
硬化物の代表的な特性
物理的特性
硬度、ショア000、ASTM D2240 75
固有表面タック 2
密度、ASTM D792, g/cc 3.2
熱容量、ASTM E1269, J/g-K 1.1
保存性、日数 180
ヤング率 kPa 152
(psi) (22)
電気的特性
誘電率、ASTM D150, 1,000Hz 8.7
誘電破壊電圧 :
40milサンプル, VAC >5,000
体積抵抗率、ASTM D257, オーム・メートル 1.2×1011
熱的特性
熱伝導率、ASTM D5470, W/(m-K) 7.0
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