半自動チップ用マイクロ シーラー T-3000-PRO

フリップチップ型共晶手動

セミオートプロセス機能を備えたマニュアルボンダー T-3000-PROシリーズは、Tresky社の最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。T-3000-PROシリーズは、基本的な機能だけでなく、幅広いオプションを追加することで、業界で最も高度なアプリケーションを実行することができます。Tresky社の他の製品と同様に、T-3000-PROはTrue Vertical Technology™を採用しており、どのようなボンディング高さでもチップと基板の平行性を保証します。このプラットフォームは、優れたエルゴノミクスと相まって、このクラスでは業界で最も洗練されたシステムとなっています。 T-3000-PROシリーズは、Tresky社の最もフレキシブルなダイボンディングプラットフォームです。このシステムでは 幅広いオプションを追加することで、基本的な機能はもちろん、最先端のアプリケーションにも対応します。 利用可能です。Tresky社の他の製品と同様に、PROはTrue Vertical Technology™を採用しています。 Technology™を搭載しており、どのような接合高さでもチップと基板の平行性を保証します。 PROプラットフォームは、優れたエルゴノミクスと相まって、このクラスのシステムとしては業界で最も洗練されたものです。 PROプラットフォームは、優れたエルゴノミクスと相まって、このクラスでは業界で最も洗練されたシステムであり、新しいPCソフトウェアによってさらに操作しやすくなりました。 優れたエルゴノミクスデザイン、プログラマブルな高精度Zドライブとボンディングフォースコントロールを備えた先進の多機能ダイボンダー。 ダイ・アタッチ、ダイ・ソーティング、フリップ・チップ、3Dパッケージング、MEMS、MOEMS、VCSEL、フォトニクス、超音波、サーモソニック。 RFID, センサーアセンブリ, 接着剤接合, UV硬化, 共晶接合 (AuAu, AuSn, .....)