フリップチップ型チップ用マイクロ シーラー T-3002-M

共晶手動

T-3002-Mは、優れた人間工学的デザインと固定式ダイエジェクタニードルを備えた、手動式の精密で高品質なダイボンダー＆コンポーネントプレーサーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-3002-MはTrue Vertical Technology™を採用しており、どのような接着高さでもチップと基板の平行性を保証します。 T-3002-Mモデルは、ウェハピックアップ付き、またはウェハピックアップなしのタイプがあります。 優れた性能、人間工学に基づいたデザイン、高い信頼性を備えたT-3002-Mは、中小規模の生産に最適です。 T-3002-Mは小・中規模の生産に最適です。サイクルタイムは約5秒です。(プロセスにより異なる)。 ダイ・アタッチ、ダイ・ソーティング、フリップ・チップ、MEMS、MOEMS、VCSEL、超音波、熱音響、RFID、接着剤 ボンディング、共晶ボンディング(AuAu, .....)