自動チップ用マイクロ シーラー T-5000 series

T-5000series Die Bonderは、私たちが進化と呼ぶにふさわしい製品です。40年にわたる高品質ダイボンダーの開発経験から、新しいフレームコンセプトに基づき、世界中のマイクロエレクトロニクス産業の研究開発および小ロット生産における最新のアプリケーションに対する高い要求を満たしています。 T-5000serieは、TRUE VERTICAL TECHNOLOGY、高剛性、高画質、新しいT-Suiteソフトウェア機能により、高い再現性を実現し、柔軟性と人間工学的な利便性も兼ね備えています。