真空ラミネート マシン

真空のラミネーション プロセス プリント基板の表面からの空気の完全な除去を保障するため、また跡の完全なカプセル封入。 機械はPCBsの両側で同時適用のために（適用範囲が広く、堅い）高いラミネーションの質およびSBUの技術のために乾燥したフィルムの光硬化性樹脂、乾燥したフィルムのsoldermaskおよびConforMASKの誘電性のフィルム、銅ホイル罰金を科すために優秀な構造を達成するためにおよびcoverlayerの塗布のパターンに発達した。 機械は気泡がないこと乾燥したフィルムの完全な付着を保障し。単位は熱、真空を用い、高圧ラミネーションおよびある インラインか独立方式操作のために適した。 機械はデータ管理システムを適切なソフトウェアによってプロセス パラメータを指示し、制御するために与えられる。