真空のラミネータMVC24シリーズ1はインラインまたは単独で立場操作で作動させることができるモジュラー機械である。それは表面から空気のカプセル封入およびプリント基板の跡の完全なカプセル封入、ICの基質、半導体、太陽電池を除去するために造られて設計し。
機械はシングルまたはダブルの側面を処理するために選ぶことができる;高いラミネーションの質および優秀な構造をSBUの技術のために乾燥したフィルムの光硬化性樹脂、乾燥したフィルムのsoldermask、ConforMASKの誘電性のフィルム、銅ホイル罰金を科すために達成するためcoverlayerおよび他の多くのフィルムのレイアップの適用のパターンに。機械はフィルムの完全な付着を保障し、気泡を除去する。熱の組合せ、真空および高いラミネーション圧力はラミネーション周期で利用される。
機械はソフトウェア及びハードウェアの最も最近の技術によってプロセス パラメータを制御し、記録するデータ管理システムを備えている。
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