マイクロコネクター microComp® Series

データイーサネットD-Sub

•アルミニウム製およびコンポジットバージョンでご用意 •接点保護 •EMIシールド •micro-DまたはD-sub規格コネクターよりも軽量 microComp®シリーズは小型高密度矩形コネクターです。 microComp®シェルは、機械的耐性を最大化できるよう、強化ガラス材料を使用しています。コンポジットシェルは、アルミニウム製シェルに比べて、36%軽量です。microComp®には、高度な«ニッケルオーバー・コンポジット»のメッキプロセスが採用されており、SOURIAU MIL-DTL-38999製品群に認定されています。この技術はBoeingおよびAirbusによって選ばれており、シールドとシェル間の最適の接続性を実現します。 microComp®オス・コネクターには不正加工防止機構が付属しています。HD D-SubおよびD-Subオス接点は曲がりやすく壊れやすいコネクター部品です。microComp®オス接点は絶縁体により完全に覆われており、曲がることはありません。 非常に短い接点を用いるmicroComp®コネクターは、高いイーサネット性能を有しています。 イーサネット100 base Tに完全互換： •最大4つのイーサネットリンクを25通りの方法でmicroComp®に取り付け可能 •標準イーサネット・クアッド配線に準拠 •カテゴリ6の性能を実現（TIA/EIA 568-B） イーサネット1000 base Tに完全互換： •最大2つのイーサネットリンクを25通りの方法でmicroComp®に取り付け可能 •クアッド間のピンを接地する必要はありません。 •カテゴリ5の性能を実現（TIA/EIA 568-B）