マッフル炉 HICON/H2®

焼きなまし掃除用水素

低合金鋼帯、高合金鋼帯および特殊鋼種用。 合金鋼帯の最高品質、最高効率、最高性能。 これらの要素が当社の光輝焼鈍ラインを定義し、世界的な成功の基盤となっています。今日、60を超える光輝焼鈍ラインが、16カ国で最も厳しい品質基準を満たす材料を生産しています。 EBNERの統合ストリップクリーニングシステムは、ストリップを下流の熱処理に最適に準備します。 縦型または横型のEBNER光輝焼鈍コンセプトは、実績のあるマッフルコンセプトで設計されており、露点が最も低い純水素雰囲気（-60℃）を利用します。 (-60 °C)を利用するように設計されています。その結果、アニールされたストリップの機械的特性だけでなく、きれいで損傷のない表面が得られます。 EBNERテクノロジーは、非常に高い幅厚比のストリップを加工することができます。これらの設備で加工されるストリップは、最高1230℃の温度で、厚さ0.025～5.0 mm、幅1600 mmまで可能です。 ご要望に応じて、CQI-9 (AIAG)またはAMS2750に準拠した、自動車産業または航空宇宙産業が要求する規格に準拠した設備を導入することも可能です。 EBNER光輝焼鈍設計コンセプトの利点 マッフル設計（金属で密閉されたワークロード空間） 最低露点 (-60 °C) 最短のパージおよび昇温時間（約10時間）