Diafilm™ ETC700 CVDダイヤモンドヒートスプレッダーは、ダイヤモンドの卓越した熱性能とともに導電性を提供するように設計された初の熱管理材料です。エレメントシックスのこのユニークな技術革新は、誘電損失と抵抗損失が低く、ハイパワーRF、オプトエレクトロニクス、高電圧半導体など、RF電気性能への影響を最小限に抑えながら最適な熱管理を必要とするデバイスに理想的な材料です。
メタルコーティングソリューションを凌駕
Diafilm™ ETC700は、メタライズ誘電体など、市販されている他のすべての非ダイヤモンドヒートスプレッダー材料よりも優れています。
- 高い導通断面積により、グランドプレーン絶縁を改善し、より優れたRF性能を実現
- 低周波でのグランドプレーン間の遅波モードと容量性結合を低減し、700 W m-1 K-1以上のバルク熱伝導率を維持。
- 高周波での導電損失を低減
用途に合わせたソリューションの提案
当社のエンジニアと技術者は、提案されたアプリケーションの熱的・機械的特性をあらゆる角度から分析し、最適なサイズ、形状、厚さのダイヤモンド・ソリューションを、統合のアドバイスとともに提案します。
エレメントシックスのダイヤフィルム™ヒートスプレッダは、室温における固体材料の中で最も高い熱伝導率を有しています。ハイパワーRF、オプトエレクトロニクス、高電圧パワー半導体デバイスの理想的な熱管理ソリューションとして市場で実証されています。
ダイヤフィルム™ ETC700の利点
- 高い熱伝導性
- 導電性
- キャパシタンスカップリングの最小化に最適
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