アルミニウム製放熱器 O123-100

電源

空冷式ヒートシンクO123-100 AS ENERGITMは、PD21、PD22、PD23、PT21、PT21-1、PT23のハウジングタイプで、ディスクデザインのパワー半導体デバイスの片面および両面冷却に使用されます。ヒートシンク接触面の直径はØ22 mmです。適用デバイスの筐体接触面Ø19-Ø22 mm、外径Ø42 mm。ヒートシンクは、電流100A～500AのパワーSCRサイリスタおよび整流ダイオードの冷却に使用されます。気流冷却は、発熱量や半導体の動作条件に応じて、自然冷却または強制冷却が可能です。特徴：耐腐食性アルミニウム合金、低熱抵抗、取り付けスロットによる容易な取り付け、標準モデルでもカスタマイズ可能。ヒートシンクは、アルミニウムラジエータプロファイルで作られており、異なる気候条件で使用される場合、追加の保護コーティングを必要としません。タブレット（ディスク）デザインの半導体デバイス（パワーダイオード、サイリスタ）とクーラーの組み立ては、クランプボルトとトラバースによって行われます。ヒートシンクとパワーデバイスの接触面は、粗さと平坦度の偏差が小さくなければなりません。デバイスの最小電気損失と最大放熱のために、パワーデバイスの仕様で指定された適切な取り付け力Fmを守る必要があります。ヒートシンク、電流接点、半導体デバイスの接触面は、取り付け前にアルコール（トルエン、ベンゼン、アセトン）に浸した布で拭き、シリコン有機熱伝導ペーストを薄く塗って潤滑することを推奨します（これは推奨であり、取り付けの前提条件ではありません）。