データコネクター 405-53112-51
SMT基板対基板EMC

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特徴

タイプ
データ
サイズ
SMT, 基板対基板
電気的特性
EMC
材質
銅製
製品用途
コンセント用
その他の特徴
IEC, 高出力, 堅牢
一次電流

1.7 A, 5.1 A, 5.5 A, 16 A

ステップ

0.8 mm
(0.031 in)

流量

16 Gb/s

使用温度

最大: 125 °C
(257 °F)

最少: -55 °C
(-67 °F)

詳細

- 12ピン - 非組み合わせスタッキング高さ:2.65 mm - EMCシールド - SMT - 性能レベル1 性能レベル IEC 60512-9-1:2010 - 1 コンタクト数 - 12 基板間距離 - 7.5 mm~15.0 mm 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 150 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu 終端部 - Ni上にSn 嵌合力/ピン - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 - ≤ 0.4 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - 500嵌合サイクル コプラナリティ - ≤ 0.1 mm 振動、正弦波 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz、20 g 振動が発生した場合のコンタクト嵌合の問題、正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 衝撃、半正弦波 IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms 衝撃による接触不良、半正弦波 IEC 60512-2-5 接触抵抗 IEC 60512-2-1 - ≤ 20 mΩ クリアランスと沿面距離 - 0.25 mm 絶縁抵抗 IEC 60512-3-1 - > 5 gΩ 処理 はんだ付け温度 JEDEC J-STD-020E - 260℃で20~40秒 はんだ付け温度 JEDEC J-STD-020E - 1 アセンブリ - ピックアンドプレース 承認 / コンプライアンス ULファイル - E130314 環境 - RoHS指令

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ビデオ

*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。