データコネクター 404-52012-51

SMT基板対基板平行

絶縁体材質 - LCP, UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 175 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - PdNiよりAu、NiよりPdNi 終端部 - NiよりSn 1ピンあたりの嵌合力 - ≤ 0.5 N 1ピンあたりの分離力 - ≥ 0.1 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - パフォーマンスレベル1：500嵌合サイクル コプラナリティ - ≤ 0.1 mm 振動、正弦波 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz、20 g 振動が発生した場合、嵌合に問題があると判断する、正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 衝撃、半正弦波 IEC 60512-6-3 - 50g、11ms 衝撃が発生した場合のコンタクトの嵌合の問題、半正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 接触抵抗 IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ クリアランスと沿面距離 - 最小0.4 mm 絶縁抵抗 IEC 60512-3-1 - ≥ 10 gω