- 12ピン
- スタッキング高さ:6.25 mm
- 基板間距離8.0~12.6 mm用
- SMT
- 性能レベル1
基本仕様
コンタクト数 - 12
終端技術 - SMT
基板間距離 - 8.0 mm~12.6 mm
材質
絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0
CTI値
IEC 60112 - 175
コンタクト材質 - 銅合金
メッキ - Au-PdNi-Niメッキ
終端部 - NiよりSn
メカニカル
ピン1本あたりの嵌合力 - ≤ 0.5 N
ピンごとの分離力 - ≥ 0.1 N
耐久性
IEC 60512-9-1 - 性能レベル1:500嵌合サイクル
コプラナリティ - ≤ 0.1 mm
振動、正弦波
IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz、20 g
振動が発生した場合のコンタクト嵌合の問題、正弦波
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
衝撃、半正弦波
IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms
衝撃が発生した場合の接点嵌合の問題、半正弦波
IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs
電気的特性
接触抵抗
IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ
クリアランスと沿面距離 - 最小0.4 mm
絶縁抵抗
IEC 60512-3-1 - ≥ 10 gΩ
処理
はんだ付け温度
JEDEC J-STD-020E - 260℃で20~40秒
はんだ付け温度
JEDEC J-STD-020E - 1
アセンブリ - ピックアンドプレース
承認 / コンプライアンス
ULファイル - E130314
環境 - RoHS対応
---