データコネクター 408-52080-100-11

SMT絶縁高密度

- 80ピン - キー付き - エッジカード厚1.60mm用 - テープ＆リール包装 基本仕様 コンタクト数 - 80 終端技術 - SMT 材料 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 200 コンタクト材質 - 銅合金 めっき - Au（PdNi上にNiを重ねたもの 終端部 - NiよりSn ピンあたりの嵌合力 - ≤ 0.635 N ピンごとの分離力 - ≥ 0.06 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - 500嵌合サイクル コプラナリティ - ≤ 0.1 mm 振動、正弦波 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz、20 g 振動が発生した場合のコンタクト嵌合の問題、正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 衝撃、半正弦波 IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms 衝撃が発生した場合の接点嵌合の問題、半正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 接触抵抗 IEC 60512-2-1 - ≤ 15 mΩ クリアランスと沿面距離 - 0.25 mm 絶縁抵抗 IEC 60512-3-1 - ≥ 1 gΩ 処理 はんだ付け温度 JEDEC J-STD-020E - 260℃で20～40秒 はんだ付け温度 JEDEC J-STD-020E - 1 アセンブリ - ピックアンドプレース 承認 / コンプライアンス ULファイル - E130314 環境 - RoHS対応