- PCle Gen4用
- 基板間距離5mm用
- 120コンタクト
- 終端技術 SMT
基本仕様
仕様 - PICMG® COM.0 Rev.3.0
コンタクト数 - 120
終端技術 - SMT
基板間距離 - 5 mm
材質
絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0
CTI値
IEC 60112 - 175
コンタクト材質 - 銅合金
メッキ - Ni上にAu
終端部 - Ni上Auフラッシュ
ピンあたりの嵌合力 - 最大 0.9 N
ピンごとの分離力 - 最小0.1 N
耐久性 - 30嵌合サイクル
コプラナリティ - 最大 0.1 mm
接触抵抗 - 最大75 mΩ
クリアランスと沿面距離 - 0.15 mm以上
絶縁抵抗 - > 100 MΩ
処理
はんだ付け温度 - 260°C (J-STD-020による)
MSL - 1
組み立て - ピックアンドプレース
承認 / コンプライアンス
ULファイル - E130314
環境 - RoHS対応
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