データコネクター 413-52016-51

SMT電線対基板基板対基板

- 16ピン - スタッキング高さ：1.75 mm - 基板間距離8.0～16.9 mm用 - SMT - 性能レベル1 基本仕様 コンタクト数 - 16 終端技術 - SMT 基板間距離 - 8.0 mm～16.9 mm 材質 絶縁体材質 - LCP、UL 94 V-0 CTI値 IEC 60112 - 175 コンタクト材質 - 銅合金 メッキ - Ni上にAu、Ni上にNiP 終端部 - Ni上にSn ピンあたりの嵌合力 - ≤ 0.5 N ピンごとの分離力 - ≥ 0.1 N 耐久性 IEC 60512-9-1 - 性能レベル1：500嵌合サイクル コプラナリティ - ≤ 0.1 mm 振動、正弦波 IEC 60512-6-4 - 10 - 2000 Hz、20 g 振動が発生した場合のコンタクト嵌合の問題、正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 衝撃、半正弦波 IEC 60512-6-3 - 50g, 11 ms 衝撃が発生した場合の接点嵌合の問題、半正弦波 IEC 60512-2-5 - ≤ 1 µs 接触抵抗 IEC 60512-2-1 - ≤ 25 mΩ クリアランスと沿面距離 - 最小 0.4 mm 絶縁抵抗 IEC 60512-3-1 - ≥ 10 gΩ 処理 はんだ付け温度 JEDEC J-STD-020E - 260℃で20～40秒 はんだ付け温度 JEDEC J-STD-020E - 1 アセンブリ - ピックアンドプレース 承認 / コンプライアンス ULファイル - E130314 環境 - RoHS対応