ULTRA³モデルには、最新の計測技術である3D LISTカメラが採用されています。最小のはんだペーストのくぼみの形状は、印刷体積、ひいてははんだ接合部の形状に大きな役割を果たします。ペーストの堆積は、表面全体が同じ高さなのか、それとも端に向かって傾斜しているのか。この疑問に答えるのが、ステンシルプリンターと3D SPIを同時に搭載したULTRA³です。
印刷工程後の複雑な基板を直接検査する3D-SPI
ステンシル検査による欠陥の事前検出
印刷前にいつでも未印刷基板のゼロ点測定が可能
印刷オフセットのための統合クローズドループ機能
印刷と検査のためのエンド・ツー・エンド・ソフトウェア・プラットフォーム
1台の機械、1つの窓口で両工程の保守・点検が可能
生産ラインに必要なスペースが少ない
クローズドループ制御により、再現性の高い印刷結果を実現
スキージとプリントヘッドの重量補正(オプション)により、低スキージ圧での印刷が可能
ウェット、ドライ、バキュームクリーニングのパラメーター設定が可能
紙送り制御により、再現性のあるクリーニングサイクルと適切な材料消費を実現。
インテリジェント・ステンシル・クリーナー
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