インラインおよびバッチ選択式はんだ付けシステムによる最高品質
未来への準備VERSAFLOW 4テクノロジーによるアップグレード可能なフレキシブルインラインソルダリングシステム
直感的な操作コンセプト
実績ある制御システムによる高いプロセス信頼性
外形寸法
長さ: 2.000 mm
幅: 1.800 mm
高さ: 1.700 mm
ローラーコンベア
プリント基板幅:50-508 mm
PCB長さ:127-508 mm
プリント基板上部の最大ビルドアップ:120 mmまで
PCB底面の最大ビルドアップ:60 mmまで
最大プリント基板重量:15 kg
フラクサー各種サイズのドロップジェット
プリヒーターIRヒーターボトム、コンベクション(オプション)、パワーコンベクション(オプション)
はんだ付けモジュール
電磁式はんだポット
ミニウェーブ13kg、2ポットまで
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