隠れたはんだ接合部の高速検査用検査システム
多用途。BGAやその他のSMT部品のはんだ接合部の測定を含む、光学検査とデジタル画像取得用に設計されています。SMTやTHTのプリント基板上の部品の外観検査だけでなく、LPエリアやはんだペーストの印刷の外観検査にも使用できます。
ERSASCOPE 三脚
寸法(WxDxH) mm: 500 x 520 x 400
重量(kg):5
デザイン:アルミダイキャスト、ERSASCOPE検査光学部品用フィクスチャーのクイック/微調整機能付きZ軸
帯電防止バージョン (y/n): はい
接続ERSASCOPE光学部品用LEMOコネクターおよび光源用15 mmコネクター付き光ファイバーライトガイド、ライトブラシ用1,000 mmグースネックライトガイド、USB 2.0カメラ接続ケーブル(USB-A/ミニUSB)内蔵
エルザモバイルスコープ基本ユニット
外形寸法(LxWxH)mm:114 x 36 x 51(供給ケーブル含まず)
重量(g): 210
原理:内蔵カメラとLED光源による統合光学システム
デザイン:プラスチック、内蔵レンズ3mm視野、ライトコントローラー内蔵(光学系で光生成)
光量調節:ポテンショメーター(0-100)
バックライト特性:冷光LED照明(オプション)、別途手持ち式、ライトブラシと光量調整付き
フォーカス調整: 光学系に内蔵されたフォーカスリング
接続USB 2.0(USB-A、長さ2.5m)、MOBILE SCOPE光学部品用接続フランジ
交換可能光学部品 90° BGAモジュール
設計: 内蔵ズーム光学系、プラスチック・ファイバー光学系内蔵LED光源によるステレオ照明、90°プリズム偏向光学系
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