光学式検査装置 ERSASCOPE M plus XL

カメラ型BGA品質管理

大型プリント基板の隠れたはんだ接合部を高速検査する検査システム 多用途。BGAやその他のSMT部品のはんだ接合部の測定を含む、光学検査とデジタル画像取得用に設計されています。一般的なSMTやTHTのプリント基板上の部品の外観検査だけでなく、LPエリアやはんだペースト印刷の外観検査にも適用できます。 エルザモバイルスコープ基本ユニット 寸法 (LxWxH) mm: 114 x 36 x 51 (電源ケーブル含まず) 重量（g）： 210 原理：内蔵カメラとLED光源による統合光学システム デザイン：プラスチック、内蔵レンズ3mm視野、ライトコントローラー内蔵（光学系で光生成） 光量調節：ポテンショメーター（0-100） バックライト特性：冷光LED照明（オプション）、別途手持ち式、ライトブラシと光量調整付き フォーカス調整: 光学系に内蔵されたフォーカスリング 接続USB 2.0（USB-A、長さ2.5m）、MOBILE SCOPE光学部品用接続フランジ 交換可能光学部品 90° BGAモジュール 設計: 内蔵ズーム光学系、プラスチック・ファイバー光学系内蔵LED光源によるステレオ照明、90°プリズム偏向光学系 用途ギャップ寸法50～1,500 µmの隠れたはんだ接合部の検査（BGA、PLCC、QFPなど） 全長（mm）：83 重量（g）：60 倍率：最大15倍～180倍（14インチモニター時） フットプリント 8.2 x 0.8 mm フォーカス範囲 0.5-30 mm LED付き80倍マクロズームレンズ デザイン：ズーム光学系一体型、調光可能なLED照明内蔵、3段階の距離設定可能な距離ピン