最大長3,000 mmのプリント基板を処理するためのモジュール式マシンプラットフォーム
選択式はんだ付け市場において最高のスループット
世界で最も販売されている選択機プラットフォーム
すべての関連パラメータを監視する安全なプロセス制御
あらゆるお客様のご要望にお応えするフルモジュラータイプ
外形寸法
長さ: 10.150 mm
幅: 約1.900 mm
高さ: 約1.650 mm
ピンチェーン搬送またはローラー搬送
プリント基板幅: 100-610 mm
PCBの長さ:150~3,000 mm
基板上部の最大ビルドアップ量:120 mmまで
プリント基板の最大ビルドアップ幅:60 mmまで(下部
プリント基板の最大重量:10 kg(オプションで20 kg)
フラックス装置ドロップジェット(各種サイズ
プリヒーター赤外線ラジエーター加熱、対流加熱、赤外線と対流加熱の組み合わせ
はんだ付けモジュール
電磁式はんだ槽
1モジュールで最大2ポット、はんだ量13kg/ポット
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