多軸配置システム TELICA

門型半導体産業用高精度

最先端の多軸プラットフォームであるTELICAは、デュアルガントリーアーキテクチャにより半導体後工程に革命をもたらし、高度なダイボンディングアプリケーションなどに比類ない精度とスループットを提供します。 TELICAは、4自由度（X,Y,Z,Rz）、合計8軸制御のデュアルガントリーアーキテクチャを採用した半導体後工程向け多軸プラットフォームです。フリップチップ、ファンアウト、ハイブリッドボンディング、2.5D/3Dパッケージ、μ-LEDボンディング、ディスペンシングなど、要求の厳しいプロセスに対応します。TELICAは高位置決め精度と高スループットを両立しており、一般的なフリップチップボンディングでは、10kUPHのスループットで±1μmのグローバル配置精度と±350nmのローカル配置精度を達成しています。μLEDボンディングでは、最大180kUPHに達します。 TELICAは、アッベ誤差とプロセスツールと基板間の相対位置決めミスマッチを大幅に低減する新しい計測アプローチを導入しています。また、水冷式アイアンコアモーターを採用することで、極めて高いデューティーサイクルを実現しています。TELICAは、ETELの先進的なAccurET制御装置と組み合わせることで、ゼロセトリングタイム、高度なフィードフォワードフィルタ、軌跡フィルタ、ナノ秒ジッタでの全軸完全同期、制御最適化のための包括的なソフトウェア診断およびシステム同定ツールなどの特長を備えています。 特徴 ローカル配置精度±350nm（ローカルアライメントによる移動）、10kUPHスループット ローカル配置精度±200 nm（ローカル・アライメントを伴う移動）、2 kUPHスループット時。