ウェハー用処理ライン EVG®101

EVG101レジスト処理システムは、EVGの自動システムと完全に互換性がある単一チャンバ設計でR&D型プロセスを実行します。 EVG101は最大300mmのウェハをサポートし、スピンまたはスプレーコーティングおよび開発用に構成することができます。 フォトレジストまたはポリマーの等角層は、EVGの高度なOmniSprayコーティング技術による相互接続技術のための3D構造ウェハ上で達成されます。 これにより、希少な高粘度フォトレジストやポリマーの材料消費量を抑えつつ、均一性を向上させ、拡散オプションに抵抗します。 最大300 mmのウェハサイズの特長 自動スピンまたはスプレーコーティングまたは手動ウェハロード/アンロードによる開発 実証済みのモジュラー設計と標準化されたソフトウェアを使用して、研究から生産への迅速かつ容易なプロセス転送、 小さなレジストボリュームを利用します。高粘度抵抗を含む 小型フットプリント高いレベルの個人およびプロセス安全性を維持しつつ マルチユーザーコンセプト（無制限の数のユーザーアカウントとレシピ、割り当て可能なアクセス権、異なるユーザーインターフェイス言語） オプション： 高地形ウェハ表面の均一なコーティングOmniSpray® コーティング技術 ワックスおよびエポキシコーティングにより、その後の接着プロセスにおける スピンオングラス（SOG）コーティング