IQ Aligner UV-NILシステムは、直径150mm~300mmのスタンプとウェハによるマイクロモールディングおよびナノインプリントプロセスを可能にし、高分子マイクロレンズの高並列加工に適しています。 このシステムは、ウェハサイズのマスタースタンプから複製されたソフトワークスタンプから始めて、作業スタンプとマイクロレンズ材料の様々な材料の組み合わせに容易に適応できるハイブリッドおよびモノリシックマイクロレンズ成形プロセスを提供します。 さらに、EVグループは、関連するすべての材料ノウハウを含む、適格なマイクロレンズ成形プロセスを提供しています。 EVグループ独自のチャック設計により、大面積印刷用の均一な接触力を提供します。 構成には、インプリントされた基板からのスタンプのリリースメカニズムが含まれます。
特長
光学素子のマイクロモールディング用途
向けフルフィールドナノインプリンティング用途向け
スタンプと基板間の優れたウェッジ補正のための3つの独立制御されたZスピンドル(TTV)
全厚変動(TTV)制御のための3つの独立制御されたZスピンドルインプリントレジスト
ソフトワーキングスタンプ
EVG独自の完全自動デエンボス機能を利用したソフトUV-NILプロセス
レジストディスペンスステーション統合ボ
ンドアライメントとUVボンディング機能
技術データ
ウェーハ直径(基板サイズ)
150 300mmまでの
分解能
≤ 50 nm(テンプレートとプロセスに依存する分解能)
対応プロセス
ソフトUV-NIL、レンズ成形
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