レーザーリトグラフシステム EVG®770 NT

ステップ＆リピート式ナノインプリントリソグラフィ装置 ステップ＆リピート式ナノインプリントリソグラフィによる効率的なマスター作成 EVG770 NTは、ステップ＆リピート（S&R）ナノインプリントリソグラフィのための汎用プラットフォームで、基板上の複雑な構造を効率的にマスター化したり、直接パターニングしたりすることができます。この方法では、最大30cm²までの小さなダイからテンプレートを均一に複製することができます。S&Rプロセスでは、そのダイを第2世代パネルサイズの基板までの大面積に複数回複製することができます。S&Rインプリントは、ダイヤモンドターニングや直描法と組み合わせて、ウェハレベルの光学部品製造やEVGのSmartNILプロセスに必要な原盤を効率的に製造するために頻繁に使用されます。このように、S&Rインプリントは、AR（拡張現実）導波路、光センサー、回折光学系、メタサーフェス、バイオメディカルデバイスなどの大量生産に欠かせない条件となっています。 EVG770 NTの主な特徴は、精密なアライメント機能、完全なプロセスコントロール、多様な構造や材料のプロセス要求に対応する柔軟性です。 ウェハレベルオプティクス用のマイクロレンズからSmartNIL®用のナノ構造までの高品質マスターファブリケーション パネルサイズまでの大型基板への効率的なスケーリング さまざまな種類の原盤を簡単に作成可能 可変レジスト塗布モード ディスペンス、インプリント、ディモールディング中のライブ画像 インプリントとデモールディングのためのIn-situ力制御 光学式距離制御とライブギャップ測定 オプションのインライン計測機能 スタンプバッファと自動交換（オプション カセット間の自動ハンドリング（オプション 80 mm、4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、Gen2 (370 mm x 470 mm) < +/- 1 µm < +/- 250 nm