TRA-200/300 LED耐熱構造解析システム
高精度構造解析機能を備えた特許技術を採用
TRA-200/300 LED の熱抵抗の構造の検光子は熱抵抗、相対的な熱抵抗および接合部の温度、また対応するカーブを測定するように設計されています
また、LEDの熱管理の解析・評価に欠かせない累積熱構造機能や差分熱構造機能を自動で解析することができます。
主な参照基準
EIA/JESD 51-1-1~14 集積回路の熱測定方法
MIL-STD-750D 半導体デバイス用テスト方法
SJ 20788-2000 半導体ダイオードの熱抵抗試験方法
GB / T 4023-1997 半導体デバイス ディスクリート・デバイスと集積電流 第2部:整流ダイオード
QB / T 4057-2010 一般照明用発光ダイオードの性能要求事項
パラメータ
高精度構造解析機能を備えた特許技術を採用
TRA-200/300 LED の熱抵抗の構造の検光子は熱抵抗、相対的な熱抵抗および接合部の温度、また対応するカーブを測定するように設計されています
また、LEDの熱管理の解析・評価に欠かせない累積熱構造機能や差分熱構造機能を自動で解析することができます。
主な参照基準
EIA/JESD 51-1-1~14 集積回路の熱測定方法
MIL-STD-750D 半導体デバイス用テスト方法
SJ 20788-2000 半導体ダイオードの熱抵抗試験方法
GB / T 4023-1997 半導体デバイス ディスクリート・デバイスと集積電流 第2部:整流ダイオード
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