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多層プリント基板 BGA design

多層プリント基板 - BGA design - ExPlus
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特徴

特性
多層

詳細

八層リジッド基板（インピーダンス制御） 仕様 材料:FR4 特長 八層リジッド基板 層数：八層 板厚：1.6 +/- 0.16mm 材料：FR4 表面処理：置換金メッキ Au:1.2u"(Min), Ni:120u"(Min) 銅箔厚：B:1/3&1/3, H~H oz F:0.85/0.85, H~H oz インピーダンス制御 50OHM, Differential Pair 90&100OHM

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