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プリント基板 Gold Finger Design

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端子部電解金メッキ　両面リジッド基板 仕様 材料:FR4 TG140 特長 両面リジッド基板 層数：二層 板厚：1.57 +/- 0.13mm 材料：FR4 TG140 表面処理：置換金メッキ 銅箔厚：1/1~1/1 OZ インピーダンスコントロール： 50OHM 差動対：85/100OHM 端子部電解金メッキ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。