高密度多層基板
特長
高密度多層基板
層数: 多層
板厚: 0.2 ~ 3.6 mm
銅箔厚: 0.5 ~ 4 oz (17.5 ~175um)
材料: FR-4, FR-4 Hi TG, Non-Dicy...
最小パターン幅/ 間隙: 3/3mils (0.075/0.075mm)
最小穴径: 0.008”/0.062” PCB 板厚
マイクロビア: 0.004” by Laser drill
最大基板サイズ: 21.5" x 24" (550mm x 610mm)
インピーダンスコントロール: +/-10%
ブラインドビア: Yes (HDI PROCESS)
RoHS 認証: Yes (Halogen Free, Pb-Free surface finish)
認証取得: ISO9001, ISO14001, UL