多層プリント基板

多層プリント基板 - ExPlus
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特徴

特性
多層

詳細

高密度多層基板 特長 高密度多層基板 層数: 多層 板厚: 0.2 ~ 3.6 mm 銅箔厚: 0.5 ~ 4 oz (17.5 ~175um) 材料: FR-4, FR-4 Hi TG, Non-Dicy... 最小パターン幅/ 間隙: 3/3mils (0.075/0.075mm) 最小穴径: 0.008”/0.062” PCB 板厚 マイクロビア: 0.004” by Laser drill 最大基板サイズ: 21.5" x 24" (550mm x 610mm) インピーダンスコントロール: +/-10% ブラインドビア: Yes (HDI PROCESS) RoHS 認証: Yes (Halogen Free, Pb-Free surface finish) 認証取得: ISO9001, ISO14001, UL
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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