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多層プリント基板
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特性
多層
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八層高密度多層基板 特長 八層リジッド基板 層数: 八層 板厚: 1.6+/-0.1mm 材料:FR-4 TG 150 表面処理: ENIG: 無電解ニッケル/ 置換金メッキ 銅箔厚: H/H/H/1/1/H/H/H OZ 誘電体層: expoxy (Glass Fabric) レジスト印刷: Taiyo PSR-2000 LF02(緑色) ブラインドビア: L1/L2&L2/L3&L5/L6&L6/L8 基板サイズ: 111mmX135mm
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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