多層プリント基板 High TG 170

多層プリント基板 - High TG 170 - ExPlus
多層プリント基板 - High TG 170 - ExPlus
お気に入りに追加する
商品比較に追加する

特徴

特性
多層

詳細

六層高密度多層基板 仕様 板厚:1.6+/- 0.1mm 特長 六層リジッド基板 板厚:1.6 +/- 0.1mm 材料:FR-4 (High TG 170) 表面処理:無電解ニッケル 置換金メッキ 銅箔厚:H/1/1/1/1H OZ 誘電体層:TG170 Prepreg レジスト印刷:赤 ブラインドビア:L1/L2&Blind CNC: L1/L4&L6/L3 基板サイズ:83mmX155mm
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
TOPSOLID SAS
TOPSOLID SAS
Balluff GmbH
Evident - Olympus Scientific Solutions
BOGE
Bosch Industriekessel GmbH - Industrial Boilers
Specim, Spectral Imaging Ltd.
Trotec Laser GmbH
BD|SENSORS GmbH
ZEISS Métrologie et Microscopie Industrielle
RITTAL
Accurl Machine Tools
MECANUMERIC
DELEKS
Leica Microsystems GmbH
Panametrics, a Baker Hughes business
Bruker Optics GmbH & Co. KG
ifm electronic
FLEXCO
ACE Stoßdämpfer GmbH
Baoli EMEA S.p.A.
Hitachi High-Tech Analytical Science
TURCK
Enidine
Metrohm
SANY
Prevost
TIMKEN Europe
SAB BROECKSKES GMBH & Co. KG
Thermo Fisher Scientific
Stäubli Fluid Connectors
XCMG
Imao Corporation
Optris GmbH & Co. KG
Schubert & Salzer Control Systems GmbH
PHC Europe B.V. / PHCbi
Smalley