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多層プリント基板 High TG 170

多層プリント基板 - High TG 170 - ExPlus
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特徴

特性
多層

詳細

六層高密度多層基板 仕様 板厚:1.6+/- 0.1mm 特長 六層リジッド基板 板厚：1.6 +/- 0.1mm 材料：FR-4 (High TG 170) 表面処理：無電解ニッケル 置換金メッキ 銅箔厚：H/1/1/1/1H OZ 誘電体層：TG170 Prepreg レジスト印刷：赤 ブラインドビア：L1/L2&Blind CNC: L1/L4&L6/L3 基板サイズ：83mmX155mm

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