カメラ用 八層リジッドフレキシブル基板
仕様
素材:FR4, POLYMIDE
特長
カメラ用 八層リジッドフレキシブル基板
層数:八層
基板素材:Lead Free FR4 & Polymide
表面処理:金メッキ2u"(min), Nickel 100u"(min)
基板厚さ:1.0mm (リジッド基板)
0.19mm (フレキ基板)
銅箔厚さ:H~Hoz,H~Hoz(Base Copper)
1/1oz, H~Hoz(Finished Copper)
レジスト印刷:緑色
Buried & Blind Design(HDI):YES