レーザー切断機 LK400B
ガラス用シ-トエレクトロニクス産業用

レーザー切断機
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特徴

切断方法
レーザー
切断材料
ガラス用
切断製品
シ-ト
用途
エレクトロニクス産業用
材料の搬入
自動搬入・搬出
その他の特徴
高精度, 高速, CCDカメラ付
レーザー出力

最少: 0 W

最大: 40 W

繰り返し切断精度

1 µm

全長

1,450 mm
(57 in)

全幅

1,700 mm
(67 in)

高さ

1,920 mm
(76 in)

詳細

サファイア切断のために開発しましたモデル。新しいピコ秒レーザー技術が採用されています。これは、本来のレーザースキャン+処理と比較して、高速、小さなチッピング、テーパーがないという利点があります。 サファイアレンズカバー、ホームボタン切断、各種光学ガラス切断など、幅広い範囲で利用できるモデルです。 • この装置は、新しいピコ秒プロセス技術を採用して、サファイアやガラスなどの透明な材料をすばやく切断します。 • レーザーは、インポートされたピコ秒レーザーを採用しており、ビーム品質が高く、焦点を合わせることができ、スポットが小さく、出力の安定性が高くなっています。 • 高い寸法精度、小さなチッピング、テーパーなし。 • 光学システムは、高品質の光伝送を保証するために輸入レンズを採用しています。 • 装置は輸入された高速精密リニアモーターを採用しています。 • 自動ロードおよびアンロードシステムを装備。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。