欠陥検出用検査機器

カメラ型自動包装産業用

半導体産業チェーンの中流ウェハー製造企業や下流のパッケージング・テスト企業向けに、独自に開発した多チャンネル明視野・暗視野平行検出システムを採用し、半導体ウェハーや結晶粒の外観欠陥をグラフィックで検出する。 製品の利点 - 豊富なサイズバリエーション 本装置は、4～8インチのパターン付きウェハーに対応可能。 - 様々な欠陥を検出可能 スクラッチ、裏抜け、色差、クラック、スクラッチ、金属残渣、メタルロスなどの欠陥を検出 - 高精度分解能 システム分解能 0.2-0.8 μ m - 高速検出 パターン付きウェハ欠陥数200以下の場合、15分/枚