回転刃切断機

単結晶シリコン用ガラス用セラミック用

本装置は主に半導体及び3C産業向けに開発された。シリコン、セラミック、ガラス、SiCなどの切断に適しています。切断速度が速く、位置決め精度が高い。本装置は高精度CCDビジョンシステムを搭載し、ワークの自動位置決めと角度調整を実現し、加工効率を向上させる。 - 小型 外観サイズと床面積が小さく、切断ストロークが大きい。 - 高効率 高出力スピンドル、高速・高精度モーター、クローズドループモーションコントロールにより、生産効率を確保。 - 完全な検出 NCS、ナイフマーク、エッジ倒れ、カッティングパス位置検出機能搭載。 -充実した機能 データ管理、アラーム記録、ログ管理機能を装備。 用途 半導体産業 3C産業