レーザー刻印機 IC Substrate X-Out

電子素子用プリント基板用高速

キャリア製品にスクラップユニットを自動識別およびレーザーマーキングするために使用され、後工程の効率的で正確な識別を容易にし、顧客工場の製品歩留まりと工程効率を向上させます。 製品の利点 プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、プリント基板の川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。 - SMT工場でのレーザーアプリケーションに焦点を当て、レーザーコーディング、レーザー切断、分割＋テスト＋自動選別＋自動梱包の自動化生産ラインソリューションをお客様に提供します。 - FPC産業への応用に重点を置き、FPCカバーフィルムのロールtoロール切断、FPC形状切断、FPC高速穴あけなどのコアプロセスに専門的なソリューションを提供する。