レーザードリルマシン FPC

CNCプリント基板用高精度

高精度、高能率、微細穴加工、便利な形状変更、形状やカバーフィルム切断加工など、ソフト＆リジッドコンビ基板などの高速・高精度穴あけ用途に開発。独自の特許技術-FPCレーザーシールドレーザー穴あけ技術、一発でブラインドホールを実現する紫外線高速穴あけ装置を開発。 製品の優位性 プリント基板の微細化、高密度化、高性能化に伴い、精密レーザーは非接触、ストレスレス、フレキシブルな加工特性から、回路基板の川下産業でますます広く使用されています。HGLASER PCBマイクロエレクトロニクス事業部は、レーザー切断、マーキング、自動化、全工程のトレーサビリティ管理など、プリント基板の川上から川下まで一貫したソリューションを提供しています。 - SMT工場でのレーザーアプリケーションに焦点を当て、レーザーコーディング、レーザー切断、分割＋テスト＋自動選別＋自動梱包の自動化生産ラインソリューションをお客様に提供します。 - FPC産業への応用に重点を置き、FPCカバーフィルムのロールtoロール切断、FPC形状切断、FPC高速穴あけなどのコアプロセスに専門的なソリューションを提供する。