MEG-Array® メザニンコネクタシステムは、大規模アレイがもたらす高速、高密度を特長とし、標準的な表面実装のPCBアセンブリにおいて高い信頼性と低コストを実現します。
ディスクリートな回路接点を構成する1.27mm x 1.27mmのピッチのアレイは、柔軟なGNDの分岐を可能にし、最大28Gb/sまでの高速信号におけるシグナルインテグリティ性能を最適化します。MEG-Array®は、様々なPCBのメザニンスタック高に対応する製品を揃えています。
Amphenol ICC の高度な製造能力が、特許取得済みのBGA相互接続技術を支えています。例えば、複数のインプロセスビジョンシステムは、はんだ球のサイズと位置、共平面性、さらにそれ以外にも正常な機能を維持する上で欠かせない属性を含め、BGAコンタクトが完全であるかをモニターしています。