スプリッティングマシン H 24 T

この機械が非常に薄いシートにブロックおよび平板を裂くのに使用されている。 材料は真空のテーブルに置かれ、出現の真空によって吸われる。 分裂のプロシージャの間に割れ目の層の始めはナイフの特別なテークアウトのコンベヤーに直接ちょうど正しく吸われ、前部のオペレータに運ばれる。 それによって従って材料およびナイフガイドおよび陰間の接触および物質的な表面の印がかなり減るか、または避けることを意味する。 機械の標準的な実行は50のmmの最高の層の厚さのために設計されている。 最低の層の厚さは0,3そして1,0のmm (0,01 - 0,04」変わる)の間でことができる(材料によって)