マーキング用レーザー スキャナーヘッド C70

3Dアプリケーション用材料加工用

製品説明 •標準XY2-100プロトコル、オープンインターフェイス、市場で人気のあるコントロールカードと互換性があります。 •サポート波長：10640nm10200nm9400nm。 ・市販されているレーザーの出力ビーム特性に基づいて設計され、光学レンズを最大限に活用します。 •II-IV光学部品、小さな光損失。 •二重駆動Z軸ダイナミックフォーカスモジュール設計、応答周波数+ 100HZ@±10°。 •水平方向、垂直方向、傾斜した設置の機会に適用されます。 •LenMarkとWinMarkソフトウェアを使用して、移動ライン、視覚的な位置決め、深い彫刻、ステップマーキング、およびその他の生産ラインアプリケーションで使用できます。 •ハイパワーコンポーネントのカスタマイズ、最大3kWの電力をサポートします。 •Z軸光学設計の制御が可能で、作業フィールドスイッチとそれに対応する焦点セットを実現しやすい。 アプリケーション 切断、マーキング、クリーニング、繊維の高速フライ加工、自動車、包装業界 バージョン 標準、プロ