3軸レーザー スキャナーヘッド F20

マーキング用3Dアプリケーション用材料加工用

製品説明 •標準XY2-100プロトコル、オープンインターフェイス、市場で人気のあるコントロールカードと互換性があります。 •サポート波長:1064nm。 ・市販されているレーザーの出力ビーム特性に基づいて設計され、光学レンズを最大限に活用します。 •CNCシェル、防塵、コンパクトな構造、簡単に統合できます。 •オプションの水冷設計は、厳しい温度ドリフトの機会に適用することができます。 •ダブル駆動Z軸ダイナミックフォーカスモジュール設計、応答周波数≥100HZ@±10°、簡単にZ深さ150mm @300mmx300mm、プラットフォームに適用され、3D表面高速処理。 •LenMarkとWinMarkソフトウェアを使用して、移動ライン、視覚的な位置決め、深い彫刻、ステップマーキング、およびその他の生産ラインアプリケーションで使用できます。 •ハイパワーコンポーネントのカスタマイズ、最大4kWの電力をサポートします。 •P2バージョンは、デジタルパルス幅変調駆動技術を採用し、より高い応答速度と低い温度ドリフトを所有しています。 アプリケーション 大規模なファイリングマーキング、彫刻、溶接、スクライビング、テクスチャ、表面除去、表面処理、添加剤製造 バージョン プロ、P2