旋回式パレット充填装置ELEMENTRA® 26は、包括的なコンベヤシステムやその他の周辺機器を備えた充填ラインを構築するための頑丈な基本構造を提供します。
中心的な充填ラインコンポーネントとして、旋回式パレット充填装置はコンベヤ技術やその他のサブアセンブリでいつでもアップグレードできます。旋回パレット式充填装置の拡張性を最大限に活用し、お客様のアイデア次第で生産プロセスを最適化することができます。
メリット - 回転パレット式充填装置 ELEMENTRA® 26
- 高さ1550 mmまでのIBCへの充填にも適した、非常にフレキシブルな充填装置
- 充填装置で到達可能な広いエリア
- 頑丈なコラム構造
- ランスによる重量上昇を利用した表面下充填、バングホール下充填または
- 上面充填
- 255種類の充填パラメータを生成可能
- お客様の製品ポンプまたはパイロットバルブの制御を含む
- ステンレス製ロードセルを備えた完全電気機械式スケールベース
- 任意の数のドライブユニットを制御可能
- フリップオープンピットスケールも使用可能
- 専用サスペンション付きの適切な製品ホースをご用意
- ステンレス製もご用意
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