自動サブミクロンチップ用マイクロ シーラー INEPLACER® lambda 2

自動高精度

サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置 最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。 最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応します。多種多様なプロセスモジュールオプションを作業環境下で機能追加できる機能により、絶えず変化する課題に直面した際にも、過去の投資が無駄にならないように、最大限の技術的柔軟性を担保します。 人間工学に基づいた装置設計と、ソフトウェアでサポートされるユーザーガイダンスにより、お客様は作業に集中することができます。 また高性能な光学システムにより、サブミクロンの範囲で作業している場合でも、常に状況を把握することができます。 FINEPLACER® lambda 2 は、各モジュール機能と革新的なオペレーティングソフトウェアを、Finetechの全自動ボンディングシステムと共有していますので、製造工程へのシームレスなプロセス移行が実現されています。 このスケーラブルなソリューションについては、是非担当部署へお問い合わせください。 サブミクロン実装精度 極めて優れた光学分解能 費用対効果の高い装置構成 フルオートまたはセミオートを選択可能な装置バリエーション プロセスモジュールによる個別構成 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着・超音波） データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能 広範囲に制御可能なボンディングフォース タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応 ファインテック・プラットフォームに採用されたプロセスモジュールの互換 実行中プロセスの観察 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御 固定式ビームスプリッターによるオーバーレイ・ビジョンアライメントシステム(VAS) 定義済みパラメータによるシーケンス制御