全自動チップ用マイクロ シーラー FINEPLACER® sigma

自動サブミクロン高精度

高精度、多目的、広範囲な拡張性 FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000N までのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS 実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 特許取得済の FPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。 FPXvision TM はセミオートボンディング装置内に、デジタルパターン認識機能を初めて採用したビジョンアライメントシステムになります。 FINEPLACER® sigma は将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。 主要機能 - サブミクロンでの実装精度 - 300mm までの基板サイズに対応 - FPXvisionTM を搭載、2本の光学系を実装 - 最大光学解像度を全ての倍率に実現 - デジタル処理パターン認識フィードバックによる位置制御アライメント - 1000N までのボンディング荷重制御 - タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 - モジュールシステム採用により多様な構成が可能