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特性
シリコン
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熱界面材料 提供しています: -半導体用シリコーンゴム絶縁材料 -シリコーンゴム製熱伝導性箔 -シリコーンフリー熱伝導箔 -高熱伝導グラファイト箔 -熱伝導性箔片面接着剤 -熱伝導性箔両面接着剤 -熱伝導性フォームおよびゲル箔 -カプトン絶縁体ワッシャー -マイカウェハー -酸化アルミニウムウェハー -熱伝導性ペーストおよびサーマルインターフェイスフィルム -熱伝導性接着剤
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見本市
この販売者が参加する展示会
embedded world 2025
11-13 3月 2025
Nürnberg (ドイツ)
ブース 4A-332
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。