FRT MicroProf® APは、フォトレジスト(PR)コーティングと構造化、エッチング後の貫通シリコンビア(TSV)やトレンチ、μバンプとCuピラー、さらに薄膜化、接着、積層プロセスの測定など、異なる3Dパッケージングのプロセスステップで幅広いアプリケーションに対応する全自動ウェーハ計測ツールです。モジュール式のマルチセンサーコンセプトを採用した柔軟なマイクロプロフAPは、先端パッケージングにおけるさまざまな測定タスクの実行に理想的な装置です。
FRT MicroProf APは、MOSFETやIGBTなどのパワー半導体の裏面処理(バックグラインド、メタライズ)、バルクSi、SOI、キャビティSOIなどの異なる基板、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnOなどの化合物の制御、さらには透明材料の測定にも包括的に対応することが可能です。さらに、ハイブリッド接合やMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)にも使用でき、家電、自動車、通信、医療、工業の各市場で利用されています。
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