カメラ型検査装置 MicroProf® DI

光学式2D赤外線

FRTの光学式検査装置MicroProf DIは、構造化されたウェーハと非構造化ウェーハを製造工程全体で検査することが可能です。2次元検査と計測を組み合わせることで、マイクロバンプ、RDL、オーバーレイ、スルーシリコンビア（TSV）などの欠陥検査やウェーハレベル計測など、さまざまなアプリケーションに1台の計測装置で対応することが可能です。 MicroProf DIには複数のモジュールが含まれており、同じツールプラットフォーム上で柔軟に組み合わせることで、すべてのウェーハ表面を高いスループットでカバーし、効率的なプロセス制御を実現します。モジュールには、シングルショットおよびステップカメラモジュールによる光学検査と欠陥の分類、高精度マイクロスコープによる欠陥のレビュー、さまざまなトポグラフィーおよび層厚センサーによる総合マルチセンサー計測が含まれます。また、ウェハー上の隠れた構造や介在物を光学的、非接触、非破壊で解析するために、赤外線光源と赤外線顕微鏡を備えた干渉型層厚センサーも用意されています。