厚さ測定システム MicroProf® MHU

平坦性粗度ロボット式

FRT MicroProf® MHUは、半導体、MEMS、サファイア、LED業界向けに特別に設計された測定装置で、マテリアルハンドリングユニットを備えています。典型的なアプリケーションは、様々なリソグラフィープロセスステップにおける、ベアおよびコーティングされたウェハーの測定と同様に、構造化されたウェハーの測定です。2つの真空エンドイフェクターを備えたロボットアームにより、最大220枚/時という非常に高いスループット率を実現しています。2インチから8インチまでのウェーハサイズを処理することが可能です。最大4つのオープンカセットを処理することができ、さらに、プリアライナとOCRリーダを統合するオプションも用意されています。 また、オプションの両面測定機能により、上面と下面を同時に測定し、試料の厚み、全厚み変動（TTV）、両面の粗さ、うねり、平坦度などの各種表面パラメータを測定することができます。また、ウェーハのグローバルおよびローカルパラメータを解析することにより、完全なウェーハ形状測定が可能です。また、ウェーハのソーティング機能を搭載しており、お客様のご要望に応じて調整することが可能です。SurfaceSens 技術に基づき、後からセンサーを追加することも可能です。MicroProf MHUのさらなるアプリケーションとして、薄膜の層厚測定、層スタック、ステップ高さ、バンプ、ビア（TSV）、トレンチなどの測定があります。